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浩寶在線式甲酸真空爐 隨著全球新能源的發展,功率半導體行業正在快速發展。IGBT模塊等在封裝焊接時有著低空洞率、高可靠性、消除氧化、高效生產等需求,而目前市場上用于IGBT的真空焊接設備存在諸多問題,例如焊接性能不達標、穩定性差、生產效率低,或者價格高、交期長等問題。 針對功率半導體行業的需求和痛點,浩寶技術聯合華中科技大學教授團隊,潛心研發出一款高可靠、高穩定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐,為功率半導體制造或封裝廠家帶來優秀的封裝焊接方案。 應用范圍:功率半導體(IGBT模塊、MOSFET器件)、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。
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浩寶在線式甲酸真空爐IGBT功率半導體無空洞、高可靠性焊接設備
浩寶在線式甲酸真空爐應用范圍:功率半導體(IGBT模塊、MOSFET器件)、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。
4、加熱系統采用特制發熱模塊,接觸式加熱,使用壽命長,大幅降低使用和維護成本,提升生產效益。
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