smt印刷塌陷原因及對策
發布時間:2023-10-11 15:50:52
作者:托普科
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smt印刷塌陷原因及對策
smt行業的首個工藝工序便是錫膏印刷，錫膏印刷完后再通過貼片機將電子元件貼裝到pcb焊盤上，再經過回流焊接，一塊初步的pcba板就大概加工完成。
smt是由多個設備組合而成，這樣的線體就是smt生產線，我們常見的pcba就是通過這種工藝工序加工完成。
在smt工藝中，每道工序都非常的重要，不同工藝工序不良都會造成品質問題，今天要講的是smt印刷塌陷原因及對策。
smt印刷塌陷是指錫膏在pcb焊盤上面沒有成型而塌陷，常見的原因和對策如下
原因
錫膏是通過錫膏印刷機的鋼網和刮刀印刷到pcb焊盤上，而塌陷的原因是因為錫膏的流動性強，即錫膏黏度不夠造成的。
錫膏流動性強，粘度不夠主要是錫膏攪拌過多，粘度下降，另外一方面是錫膏本身成分粘稠劑少
對策
錫膏回溫時間保證正常，攪拌均勻，錫膏提起來能下滲不斷就是最好的狀態，另外就是采用粘度更高的錫膏。
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