氮氣在回流焊接中的作用
氮氣在回流焊接中的作用
回流焊是SMT整線設(shè)備三大核心設(shè)備之一（另外兩個分別是錫膏印刷機和貼片機），回流焊位于smt生產(chǎn)線的后段，在貼片機完成貼裝零件后，通過接駁臺流入到回流焊爐內(nèi)，經(jīng)過回流焊高溫錫膏熱熔，pcb焊盤上的零件焊腳爬錫后再經(jīng)過冷卻凝固從而固定在pcb焊盤上。
一般的產(chǎn)品用普通的熱風(fēng)回流焊就足夠，但是有些產(chǎn)品對品質(zhì)要求高，對焊接氣泡要求低，從而需要氮氣回流焊來降低。那么氮氣回流焊在回流焊接的相關(guān)話題，接下來我們來闡述下
氮氣是什么樣的氣體
氮氣是一種有惰性的氣體，一般不與其他物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，這樣就可以很好的隔絕空氣中的水汽和氧氣，降低氧化。
氮氣在回流焊的作用是什么
氮氣是種惰性氣體，一般比空氣密度要大，所以在回流焊爐子內(nèi)充氮氣，可以將爐腔內(nèi)的氧氣和水汽擠壓出回流爐，降低回流焊爐內(nèi)的空氣和水汽，進而降低pcb焊盤、電子元件、錫膏與空氣的接觸面，進一步的保障焊接的品質(zhì)和效果。
氮氣回流焊應(yīng)用于哪些產(chǎn)品領(lǐng)域
氮氣回流焊比普通空氣回流焊要貴2-3倍左右，因此一般的產(chǎn)品，客戶只要選擇普通回流焊接就行，而對氣泡率要求低的產(chǎn)品（比如軍工、汽車、精密醫(yī)療），客戶在選擇貼片代工廠的時候就會要求有氮氣回流焊或真空回流焊來生產(chǎn)。
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