smt錫膏印刷拉尖原因
發布時間:2022-06-27 14:34:51
作者:托普科
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Smt錫膏印刷拉尖原因
目前貼片加工大部分都是錫膏熱熔工藝技術，也就是通過錫膏印刷機將錫膏印刷在pcb焊盤表面，然后貼裝元件到焊盤上，最后再經過回流焊焊接固定。。smt錫膏印刷會出現不良的一些現象，比如今天我們要說的錫膏印刷拉尖，下面跟大家講講錫膏印刷拉尖的原因及改善處理方法
什么是拉尖
拉尖就是指pcb焊盤錫膏印刷不平整，呈中間塌陷或兩邊塌陷，好比山坡高低不一，這種不良現象就是拉尖
1.鋼網與pcb不平整
錫膏印刷都需要通過鋼網漏印（鋼網通過pcb Gerber文件制作而成），由于某些原因，pcb可能發生微變形或者鋼網經過長時間操作而發生微變形，導致鋼網開孔與pcb焊盤出現不平整，從而導致焊盤錫膏印刷不平整，出現拉尖現象
改善方法：鋼網定時更換，pcb提前檢測，如有變形則挑出
2.錫膏攪拌不均勻，粘稠
錫膏回溫攪拌不均勻，會比較粘稠，而如今pcb焊盤越來越小，對精度要求非常高，太粘稠導致過鋼網孔不易下滲，從而導致錫膏印刷不平整，出現拉尖
改善方法：錫膏常溫回溫30分鐘以上，攪拌30分鐘以上，錫膏用攪拌棍撩起來能夠直流不斷就代表剛好合適
3.鋼網孔壁不光滑，邊緣有毛邊
鋼網孔壁不光滑，邊緣有毛刺，就會阻礙錫膏印刷的下滲
改善方法：采用激光打孔，孔壁會更光滑，并且使用前仔細檢查
4.鋼網脫模速度慢
錫膏印刷后，pcb要與鋼網脫模，工作臺如果脫模速度慢，則會產生拉尖現象（更易出現在錫膏粘稠的時候）
改善方法：鋼網脫模速度要均勻，不要過快，也不要過慢。。要根據產品來調整
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