SMT生產(chǎn)線的工藝流程和優(yōu)勢(shì)
SMT生產(chǎn)線的工藝流程和優(yōu)勢(shì)
隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，尤其是小型化產(chǎn)品的更新迭代，集成電路以及更精細(xì)的電子SMD的發(fā)展，自動(dòng)化生產(chǎn)線也得到了飛速的發(fā)展，尤其是貼片機(jī)的貼裝精度和速度得到大幅提升，因此為大家講解下SMT生產(chǎn)線的工藝流程和優(yōu)勢(shì)。
SMT生產(chǎn)線工藝流程
錫膏攪拌機(jī)（上了規(guī)模的貼片廠會(huì)采用自動(dòng)錫膏回溫?cái)嚢铏C(jī)，很多加工廠還是偏向人工攪拌）-->上板機(jī)-->錫膏印刷機(jī) -->SPI-->貼片機(jī)-->回流焊->AOI光學(xué)檢測(cè)-->下板
1.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)：
將錫膏印刷到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的貼裝、焊接做準(zhǔn)備。
2.SPI
檢測(cè)錫膏印刷機(jī)印刷的質(zhì)量（平整度、厚度、是否偏移、漏印等問(wèn)題）
3.貼片機(jī)
將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。
4.回流焊接、：
將焊膏融化，表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起，一般有多個(gè)溫區(qū)，不同溫區(qū)作用不同
5.AOI光學(xué)檢測(cè)：
對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。
SMT自動(dòng)化生產(chǎn)線的優(yōu)勢(shì):
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。
可靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。
提高生產(chǎn)效率；降低成本；節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
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