真空回流焊的原理
發布時間:2021-03-12 14:22:26
作者:托普科
點擊次數:82
真空回流焊的原理
回流焊的主要作用是將電子元件更好的焊接在PCB板上，回流焊有多種，普通回流焊、真空回流焊、氮氣回流焊，一些高可靠性產品對空洞率的要求會高于行業標準，進一步降低到5%，乃至更低，真空焊接工藝可以穩定實現5% 以下的空洞率。
真空回流焊原理
真空回流焊是在回流焊接過程中引入真空環境的一種回流焊接技術，相對于傳統回流焊，真空回流焊在產品進入回流區的后段，制造一個真空環境，大氣壓力可以降到500pa以下，并保持一定的時間，從而實現真空與回流焊接的結合，此時焊點仍處于熔融狀態，而焊點外部環境則接近真空，由于焊點內外壓力差的作用，使得焊點內的氣泡很容易從中溢出，焊點空洞率大幅降低
真空回流焊原理圖，在回焊后段加入真空環境
托普科代理美國HELLER回流焊，歡迎廣大客戶電話尋購
延伸閱讀：回流焊和波峰焊的區別
深圳市托普科新聞官網微信關注后天天有料
深圳市托普科微信服務號SMT 一站式解決方案